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3차원 측정기
3차원 측정기
마이크로텍 비접촉 3차원 측정 반도체 공정의 혁신
25.12.30
1. 반도체 부품 측정의 중요성
1) 샤워헤드의 역할
반도체 공정에서 샤워헤드는 반응 가스를 웨이퍼에 균일하게
분사하는 역할을 합니다. 또한 플라즈마 발생을 안정화시켜 공정
효율을 높입니다. 홀의 직경, 위치, 깊이 등 모든 요소의 정밀
측정이 필수적입니다.
2) 실리콘 링의 역할
실리콘 링은 챔버 내부에서 웨이퍼 주변을 감싸 플라즈마 모양을
안정화시킵니다. 식각 및 증착 두께의 균일성을 개선하며, 공정
중 열팽창 계수를 고려한 두께와 높이 관리가 중요합니다.
2. 고객사의 기존 측정 환경 문제점
1) 노후 장비로 인한 고장 발생
기존 비접촉 3차원 측정기가 노후되면서 미세 홀 다량 측정 시
고장이 잦았습니다. 이는 생산성 저하로 이어졌습니다.
2) 측정 시간 증가와 비효율
홀 위치별 높이 편차와 복잡한 형상으로 반복적인 포커싱이
필요했습니다. 수많은 측정 좌표로 인한 스테이지 가감속 빈번함은
측정 시간을 증가시켰습니다.
3. 마이크로텍 솔루션 제안
1) 최적의 측정기 선정
고객사의 요구사항을 면밀히 검토한 결과, Apex 606 Pro
+ STREAM 기능 조합이 최적임을 파악했습니다. 이는 고정밀
측정이 가능한 고기능 측정기입니다.
2) 직접적인 데이터 기반 제안
말로만 설명하는 대신, 고객사의 측정물을 직접 회수하여 쇼룸에서
실측 데모를 진행했습니다. 실제 데이터를 통해 정확도와 성능을
명확히 보여주었습니다.
4. 측정 시연 및 고객 만족
1) 실측 데모를 통한 신뢰 구축
고객사와 함께 진행한 실측 데모는 기존 측정값과의 비교 데이터를
제공하며 높은 신뢰를 얻었습니다. 측정 정확도와 시연 속도에
고객사는 매우 만족했습니다.
2) 신속한 발주 결정
시연 후 제공된 측정 결과 데이터에 대한 투명한 공유와 고객사의
높은 만족도로 즉시 발주가 이루어졌습니다. 이는 솔루션의
우수성을 입증했습니다.
5. Apex 606 Pro + STREAM의 주요 성능
1) 넓은 측정 범위와 높은 측정 정도
X600Y650Z250mm의 넓은 측정 범위를 제공합니다. 1.
5+3L/1000㎛의 높은 측정 정도로 정밀한 측정이
가능합니다.
2) 고성능 부품 및 기능
정밀 연삭 가공된 단렌즈 터렛은 배율 변경 시에도 선명한 엣지
검출을 지원합니다. 고속 오토 포커싱과 고정도 Z축은 경면이나
유리 같은 반사도가 높은 소재에서도 정확한 포커싱을 보장합니다.
6. STREAM 기능의 혁신
1) 스테이지 이동과 조명의 완벽 동기화
STREAM 기능은 본체 스테이지 이동과 스트로브 조명을
완벽하게 동기화합니다. 이를 통해 카메라가 멈추지 않고 연속적인
측정이 가능해집니다.
2) 획기적인 측정 시간 단축
기존 측정 방식 대비 최대 80%까지 측정 시간 단축 효과를
확인했습니다. 이는 대량의 미세 홀 측정이 필요한 반도체
공정에서 매우 중요합니다.
7. 트래킹 오토 포커스(TAF) 기능
1) 높이 변화 대응 능력
TAF 기능은 높이 변화가 큰 측정물에서도 레이저를 이용해
높이를 자동 추적합니다. 스테이지가 멈추지 않고 연속적인
포커싱을 수행하여 효율성을 높입니다.
2) 다량 측정의 효율성 증대
홀 직경, 높이 등 다량의 데이터를 연속적으로 측정할 때
발생하는 불필요한 멈춤을 제거합니다. 이는 전체적인 측정
프로세스의 속도를 크게 향상시킵니다.
8. 단렌즈 터렛 방식의 장점
1) 선명한 엣지 검출
타사의 줌렌즈 방식과 달리, 정밀 연삭 가공된 단렌즈 터렛은
배율 변경 시에도 선명한 엣지 검출이 가능합니다. 이는 홀
직경과 형상 측정을 더욱 정확하게 합니다.
2) 정밀한 홀 형상 측정
보다 정확한 홀 직경 및 형상 측정을 지원하여 반도체 부품의
미세한 오차까지 잡아낼 수 있습니다. 이는 최종 제품의 품질
향상에 기여합니다.
9. 미쓰도요 특유의 고성능 기술
1) 고성능 오토 포커스
미쓰도요 특유의 고성능 오토 포커스는 반사도가 높은 소재에서도
신속하고 정확한 포커싱을 제공합니다. 패턴 포커스 기능으로 더욱
안정적인 측정이 가능합니다.
2) 동급 최상위 Z축 성능
Z축 1. 5+4L/1000 수준의 성능은 동급 측정기 대비
최상위권에 속합니다. 이는 높이 측정의 정밀도를 극대화합니다.
10. 반도체 산업에서의 측정기 역할
1) 정밀 가공 부품의 핵심 검증
샤워헤드와 실리콘 링과 같은 반도체 핵심 부품의 정밀 가공
상태를 검증하는 데 필수적입니다. 미세 홀의 직경, 형상, 높이
편차 관리가 중요합니다.
2) 품질 향상 및 생산 효율 증대
고정밀 비접촉 3차원 측정기 도입은 공정 데이터 관리와 품질
검증의 효율성을 높입니다. 이는 최종 제품의 품질 향상과 생산성
증대로 이어집니다.
마이크로텍 마이크로텍
1) 샤워헤드의 역할
반도체 공정에서 샤워헤드는 반응 가스를 웨이퍼에 균일하게
분사하는 역할을 합니다. 또한 플라즈마 발생을 안정화시켜 공정
효율을 높입니다. 홀의 직경, 위치, 깊이 등 모든 요소의 정밀
측정이 필수적입니다.
2) 실리콘 링의 역할
실리콘 링은 챔버 내부에서 웨이퍼 주변을 감싸 플라즈마 모양을
안정화시킵니다. 식각 및 증착 두께의 균일성을 개선하며, 공정
중 열팽창 계수를 고려한 두께와 높이 관리가 중요합니다.
2. 고객사의 기존 측정 환경 문제점
1) 노후 장비로 인한 고장 발생
기존 비접촉 3차원 측정기가 노후되면서 미세 홀 다량 측정 시
고장이 잦았습니다. 이는 생산성 저하로 이어졌습니다.
2) 측정 시간 증가와 비효율
홀 위치별 높이 편차와 복잡한 형상으로 반복적인 포커싱이
필요했습니다. 수많은 측정 좌표로 인한 스테이지 가감속 빈번함은
측정 시간을 증가시켰습니다.
3. 마이크로텍 솔루션 제안
1) 최적의 측정기 선정
고객사의 요구사항을 면밀히 검토한 결과, Apex 606 Pro
+ STREAM 기능 조합이 최적임을 파악했습니다. 이는 고정밀
측정이 가능한 고기능 측정기입니다.
2) 직접적인 데이터 기반 제안
말로만 설명하는 대신, 고객사의 측정물을 직접 회수하여 쇼룸에서
실측 데모를 진행했습니다. 실제 데이터를 통해 정확도와 성능을
명확히 보여주었습니다.
4. 측정 시연 및 고객 만족
1) 실측 데모를 통한 신뢰 구축
고객사와 함께 진행한 실측 데모는 기존 측정값과의 비교 데이터를
제공하며 높은 신뢰를 얻었습니다. 측정 정확도와 시연 속도에
고객사는 매우 만족했습니다.
2) 신속한 발주 결정
시연 후 제공된 측정 결과 데이터에 대한 투명한 공유와 고객사의
높은 만족도로 즉시 발주가 이루어졌습니다. 이는 솔루션의
우수성을 입증했습니다.
5. Apex 606 Pro + STREAM의 주요 성능
1) 넓은 측정 범위와 높은 측정 정도
X600Y650Z250mm의 넓은 측정 범위를 제공합니다. 1.
5+3L/1000㎛의 높은 측정 정도로 정밀한 측정이
가능합니다.
2) 고성능 부품 및 기능
정밀 연삭 가공된 단렌즈 터렛은 배율 변경 시에도 선명한 엣지
검출을 지원합니다. 고속 오토 포커싱과 고정도 Z축은 경면이나
유리 같은 반사도가 높은 소재에서도 정확한 포커싱을 보장합니다.
6. STREAM 기능의 혁신
1) 스테이지 이동과 조명의 완벽 동기화
STREAM 기능은 본체 스테이지 이동과 스트로브 조명을
완벽하게 동기화합니다. 이를 통해 카메라가 멈추지 않고 연속적인
측정이 가능해집니다.
2) 획기적인 측정 시간 단축
기존 측정 방식 대비 최대 80%까지 측정 시간 단축 효과를
확인했습니다. 이는 대량의 미세 홀 측정이 필요한 반도체
공정에서 매우 중요합니다.
7. 트래킹 오토 포커스(TAF) 기능
1) 높이 변화 대응 능력
TAF 기능은 높이 변화가 큰 측정물에서도 레이저를 이용해
높이를 자동 추적합니다. 스테이지가 멈추지 않고 연속적인
포커싱을 수행하여 효율성을 높입니다.
2) 다량 측정의 효율성 증대
홀 직경, 높이 등 다량의 데이터를 연속적으로 측정할 때
발생하는 불필요한 멈춤을 제거합니다. 이는 전체적인 측정
프로세스의 속도를 크게 향상시킵니다.
8. 단렌즈 터렛 방식의 장점
1) 선명한 엣지 검출
타사의 줌렌즈 방식과 달리, 정밀 연삭 가공된 단렌즈 터렛은
배율 변경 시에도 선명한 엣지 검출이 가능합니다. 이는 홀
직경과 형상 측정을 더욱 정확하게 합니다.
2) 정밀한 홀 형상 측정
보다 정확한 홀 직경 및 형상 측정을 지원하여 반도체 부품의
미세한 오차까지 잡아낼 수 있습니다. 이는 최종 제품의 품질
향상에 기여합니다.
9. 미쓰도요 특유의 고성능 기술
1) 고성능 오토 포커스
미쓰도요 특유의 고성능 오토 포커스는 반사도가 높은 소재에서도
신속하고 정확한 포커싱을 제공합니다. 패턴 포커스 기능으로 더욱
안정적인 측정이 가능합니다.
2) 동급 최상위 Z축 성능
Z축 1. 5+4L/1000 수준의 성능은 동급 측정기 대비
최상위권에 속합니다. 이는 높이 측정의 정밀도를 극대화합니다.
10. 반도체 산업에서의 측정기 역할
1) 정밀 가공 부품의 핵심 검증
샤워헤드와 실리콘 링과 같은 반도체 핵심 부품의 정밀 가공
상태를 검증하는 데 필수적입니다. 미세 홀의 직경, 형상, 높이
편차 관리가 중요합니다.
2) 품질 향상 및 생산 효율 증대
고정밀 비접촉 3차원 측정기 도입은 공정 데이터 관리와 품질
검증의 효율성을 높입니다. 이는 최종 제품의 품질 향상과 생산성
증대로 이어집니다.
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