마이크로텍

1. 폴더블 스마트폰 부품 정밀 측정 사례

1) 핵심 부품의 중요성

폴더블 스마트폰은 힌지 구조와 OLED 디스플레이의 정밀도가
내구성과 사용감에 직접적인 영향을 미칩니다. 특히 힌지 프레임과
회전축 부품은 나노 단위 표면 거칠기, 곡면 형상 공차, 접합면
간격 등이 완벽해야 합니다.

2) 0.005mm 오차의 영향

단 0. 005mm의 오차만 발생해도 스마트폰의 작동감이
저하되거나 파손 위험이 발생할 수 있습니다. 이는 제품의
신뢰성과 직결되는 치명적인 문제입니다.

3) 기존 측정 방식의 한계

두께가 0. 1mm에 불과한 얇은 부품은 기존의 접촉식 3차원
측정기로는 측정 압력에 의한 변형이 발생할 수 있습니다. 또한
국소 부위의 접근이 어려워 정확한 측정이 불가능합니다.

2. 수원 지역의 전자 부품 제조 환경

1) 전자·IT 제조 허브

수원은 삼성전자 본사와 주요 협력사가 집적된 전자·IT 제조
허브입니다. 이 지역은 고정밀 전자 부품, 반도체, 디스플레이
부품 가공 산업이 발달해 있습니다.

2) 높은 비접촉 측정 수요

이러한 첨단 산업 환경에서는 비접촉 방식의 정밀 측정 수요가
매우 높습니다. 특히 신소재 및 초정밀 부품 가공에 대한 요구가
증가하고 있습니다.

3) 지역적 특성과 기술 요구

전자 부품 제조 중심지로서, 0. 001mm 단위 평탄도와
나노급 형상 정밀도가 요구되는 부품들이 다수 생산되고 있습니다.
이는 첨단 측정 기술의 도입을 필연적으로 만듭니다.

3. 백색광 간섭계(WLI) 도입 배경

1) 미세 타공 부품의 정밀 측정

폴더블 OLED 패널 플레이트의 미세 타공까지 완벽하게 측정할
수 있는 장비가 필요했습니다. 이러한 미세 타공 부위의 버
높이, 각도, 간격은 영상 품질과 기기 수명에 영향을 미칩니다.

2) 고객의 구체적인 요구사항

고객사는 미세 형상·표면의 비접촉 정밀 측정, 타공 크기·간격
측정, 미세 버 높이 측정, 0. 1T 플레이트 타공 방향·각도
분석, 나노미터 단위 평탄도·단차 정량화, 자동 측정 프로그램
도입 등을 요구했습니다.

3) 올인원 측정 솔루션의 필요성

개발 단계와 양산 품질 관리 모두를 만족시키는 고정밀 비접촉
측정 올인원 솔루션이 필요했습니다. 이를 통해 효율적인 품질
관리가 가능해집니다.

4. 마이크로텍의 WLI 솔루션 제안

1) 미쓰도요 WLI 606 장비 소개

마이크로텍은 백색광 간섭계를 기반으로 하는 미쓰도요 WLI
606 장비 도입을 제안했습니다. 이는 비접촉·고정밀·고속
측정을 가능하게 합니다.

2) WLI 원리의 정밀성

WLI는 빛의 간섭 무늬를 분석하여 나노미터 단위의 표면 높이
차이를 계산합니다. 이를 통해 3D 표면 지도를 구현하여 투명,
거울, 곡면 표면도 변형 없이 정밀 측정할 수 있습니다.

3) 첨단 산업에서의 활용

WLI는 0. 1nm 해상도의 표면 형상 분석이 가능하며,
접촉이 어려운 마이크로 부품이나 곡면, 미세 홈, 고반사 표면
측정이 용이합니다. 반도체 웨이퍼, 유리기판 등 첨단 공정
검사에 널리 사용됩니다.

5. 폴더블 OLED 패널 플레이트 측정 적용

1) 접힘 부위의 중요성

폴더블 패널이 접힐 때 특정 부분이 튀어나오거나 들어가면
주름이나 광학적 불균일이 발생합니다. 특히 접히는 축 부근은
미세한 두께 조절이 매우 중요합니다.

2) 표면 거칠기의 영향

표면 거칠기는 접힘 내구성, 접착성, 그리고 광학 특성에도
영향을 미칩니다. WLI는 민감한 표면을 손상시키지 않고 넓은
면적을 고정밀로 스캔할 수 있습니다.

3) WLI의 적합성

WLI는 나노미터 수준의 미세한 표면 형상 및 거칠기 측정이
가능하여 폴더블 OLED 패널 플레이트의 정밀한 품질 관리에
최적화된 솔루션입니다.

6. 강력한 소프트웨어의 3D 해석 기능

1) 설계값과의 비교 분석

WLI로 획득한 형상 데이터를 설계값과 비교 분석하여 제품의
정밀도를 평가합니다. 이는 개발 및 양산 과정에서 중요한 역할을
합니다.

2) 측정, 분석, 리포팅 통합 지원

소프트웨어는 측정, 분석, 리포팅 과정을 통합적으로 지원합니다.
이를 통해 효율적인 작업 흐름을 구축하고 데이터 관리의 용이성을
높입니다.

3) 컬러맵 시각화

표면 거칠기, 평탄도, 형상 편차 등을 컬러맵으로 시각화하여
직관적인 이해를 돕습니다. 이는 불량 발생 원인 분석에 큰
도움을 줍니다.

7. 606 Pro 본체의 주요 사양

1) 넓은 측정 범위

606 Pro 본체는 X600 x Y600mm의 넓은 측정
범위를 제공합니다. 이는 다양한 크기의 부품을 한 번에 측정할
수 있도록 지원합니다.

2) 높은 정밀도

나노미터 수준의 정밀도를 자랑하며, 0. 1nm 해상도로 미세한
표면 변화까지 감지합니다. 이는 초정밀 부품 측정에 필수적인
요소입니다.

3) 빠른 측정 속도

고속 측정이 가능하여 생산성 향상에 기여합니다. 반복 검사
시에도 짧은 시간 안에 결과를 얻을 수 있습니다.

8. 고객 맞춤형 측정 프로세스 구축

1) 현장 진단 및 분석

마이크로텍은 고객사의 생산 현장을 방문하여 부품의 특성과 측정
요구사항을 면밀히 분석했습니다. 이를 통해 최적의 솔루션을
도출했습니다.

2) 최적 장비 구성 제안

분석 결과를 바탕으로 미쓰도요 WLI 606 장비를 포함한
최적의 장비 구성을 제안했습니다. 이는 고객의 모든 요구사항을
충족시키는 데 중점을 두었습니다.

3) 고객 맞춤형 측정 프로토콜 개발

고객사의 특정 부품에 최적화된 측정 프로토콜을 개발하여
제공했습니다. 이는 측정의 정확성과 효율성을 극대화합니다.

9. 측정 자동화를 통한 효율성 증대

1) 반복 검사의 효율화

자동 측정 프로그램을 통해 반복적인 검사 작업을 효율화했습니다.
이는 인력 의존도를 낮추고 생산성을 향상시킵니다.

2) 검사 시간 단축

자동화된 측정 프로세스는 검사 시간을 획기적으로 단축시킵니다.
이는 전체 생산 리드 타임을 줄이는 데 기여합니다.

3) 일관된 품질 관리

자동화된 측정은 작업자 간의 편차를 줄여 일관된 품질 관리를
가능하게 합니다. 이는 제품 품질의 신뢰성을 높입니다.

10. 미래 첨단 산업에서의 WLI 활용

1) 지속적인 기술 발전

폴더블 스마트폰 외에도 차세대 디스플레이, 반도체 패키징 등
다양한 첨단 산업에서 WLI의 활용도가 더욱 높아질 것입니다.

2) 비접촉 측정의 중요성 증대

점점 더 작고 정밀해지는 부품들은 접촉 방식의 한계를 넘어서는
비접촉 측정 기술의 필요성을 증대시킵니다. WLI는 이러한
요구를 충족시키는 핵심 기술입니다.

3) 정밀 측정 솔루션의 역할

마이크로텍은 지속적인 기술 개발과 고객 맞춤형 솔루션 제공을
통해 첨단 산업의 발전에 기여하는 정밀 측정 솔루션 전문
기업으로 나아갈 것입니다.

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