마이크로텍

1. 폴더블 스마트폰 부품 정밀 측정의 중요성

1) 혁신적인 스마트폰 기술의 발전

폴더블 스마트폰은 힌지 구조와 접히는 디스플레이로 사용자 경험을
혁신합니다. 이러한 기술 구현을 위해서는 핵심 부품들의 극도로
높은 정밀도가 필수적입니다.

2) 정밀도 요구사항의 극대화

부품 간의 완벽한 맞물림과 접합부의 정밀도는 내구성과 사용감에
직접적인 영향을 미칩니다. 0. 001mm 단위의 평탄도와
나노급 형상 정밀도가 요구됩니다.

3) 기존 측정 방식의 한계

0.1mm 이하의 얇은 부품이나 미세한 홀 가공의 경우, 접촉식 측정기는 압력으로 인한 변형이나 측정 불가 영역이 발생합니다. 따라서 비접촉, 고정밀 측정이 가능한 솔루션이 요구됩니다.

2. 수원 지역 전자 부품 산업 허브

1) 첨단 기술 집적의 중심지

는 삼성전자 본사와 주요 협력사가 밀집된 전자·IT 제조
허브입니다. 이 지역은 고정밀 전자부품, 반도체, 디스플레이
부품 가공 산업이 발달했습니다.

2) 비접촉 측정 수요의 증가

특히 수원 지역은 최첨단 스마트폰 부품 제조가 활발하여, 비접촉
방식의 고정밀 측정 솔루션에 대한 수요가 매우 높습니다. 이는
제품 품질 향상과 불량률 감소에 기여합니다.

3) 맞춤형 솔루션의 필요성

각 제조사의 고유한 제품 특성과 요구사항에 맞는 측정 솔루션
구축은 경쟁력 확보에 필수적입니다. 이는 개발 및 양산 단계
모두에서 중요한 역할을 합니다.

3. 백색광 간섭계(WLI) 기술의 원리

1) 빛의 간섭을 이용한 측정

WLI는 백색광을 표면에 비추고 반사되는 빛의 간섭 패턴을
분석하여 나노미터 단위의 높이 차이를 계산합니다. 빛의 간섭
무늬를 통해 3D 표면 지도를 구현하는 방식입니다.

2) 다양한 표면 측정 능력

이 기술은 투명, 거울, 곡면 등 일반 카메라로는 측정이 어려운
다양한 표면을 변형 없이 정밀하게 측정할 수 있습니다. 마치
현미경보다 미세한 요철을 3D 지도로 보여주는 것과 같습니다.

3) 첨단 산업에서의 활용

WLI는 0. 1nm 해상도의 표면 형상 분석이 가능하며,
접촉이 어려운 마이크로 부품이나 곡면, 미세 홈, 고반사 표면
측정이 가능하여 반도체 웨이퍼, 유리기판 등 첨단 공정 검사에
널리 사용됩니다.

4. 폴더블 스마트폰 부품 측정에 WLI가 필요한 이유

1) 힌지 구조와 디스플레이의 정밀도

폴더블 스마트폰의 힌지 프레임과 회전축 부품은 나노 단위의 표면
거칠기, 곡면 형상 공차, 접합면 간격이 완벽해야 합니다. 작은
오차도 작동감 저하나 파손 위험을 야기합니다.

2) OLED 패널 플레이트의 미세 타공 측정

OLED 패널 플레이트의 미세 타공은 영상 품질, 열 분산,
기기 수명에 큰 영향을 미칩니다. WLI는 타공 부위의 버
높이, 각도, 간격까지 사각지대 없이 측정할 수 있습니다.

3) 민감한 표면의 비손상 측정

얇고 민감한 폴더블 부품은 접촉식 측정 시 변형될 수 있습니다.
WLI는 비접촉 방식으로 표면을 긁거나 변형시키지 않고, 넓은
면적을 고정밀로 스캔할 수 있습니다.

5. 고객사의 구체적인 측정 요구사항

1) 미세 형상 및 표면의 정밀 측정

고객사는 0. 1mm 두께의 얇은 플레이트에 형성된 미세
타공까지 비접촉으로 정밀하게 측정하길 원했습니다. 이는 일반적인
금속판과는 차원이 다른 수준의 정밀도를 요구합니다.

2) 타공부의 상세 분석 능력

타공 크기, 간격, 방향, 각도 등을 사각지대 없이 측정하고,
미세 버의 높이까지 정량화하는 것이 중요했습니다. 이는 제품의
기능성과 내구성을 좌우하는 핵심 요소입니다.

3) 나노미터 단위 정량화 및 자동화

평탄도, 단차 등을 나노미터 단위로 정량화하고, 자동 측정
프로그램을 통해 반복 검사의 효율성을 극대화하는 것을 목표로
했습니다. 이는 개발과 양산 품질 관리 모두를 만족시키기
위함입니다.

6. 마이크로텍의 솔루션 제안

1) 미쓰도요 WLI 606 장비 선정

마이크로텍은 고객사의 까다로운 요구사항을 충족시키기 위해
미쓰도요의 백색광 간섭계(WLI) 606 모델을 제안했습니다.
이 장비는 탁월한 해상도와 정밀도를 자랑합니다.

2) WLI 기술 적용의 최적화

WLI 기술은 폴더블 OLED 패널의 미세한 두께 조절, 표면
거칠기, 곡면 형상 측정에 최적화되어 있습니다. 이는 민감한
표면을 손상 없이 정밀하게 분석할 수 있습니다.

3) 고객 맞춤형 측정 프로세스 구축

단순 장비 납품을 넘어, 고객사의 특정 부품과 요구사항에 맞는
측정 프로세스를 설계하고 구축했습니다. 이는 최적의 측정 결과를
얻기 위한 중요한 과정입니다.

7. 강력한 3D 해석 소프트웨어 활용

1) 설계값 대비 형상 해석

WLI로 획득한 3D 형상 데이터를 설계값과 비교 분석하여,
설계 의도와의 차이를 정확하게 파악할 수 있습니다. 이는 제품
개선 방향을 제시합니다.

2) 측정, 분석, 리포팅 통합 지원

소프트웨어는 측정부터 데이터 분석, 결과 리포팅까지 모든 과정을
통합적으로 지원합니다. 이를 통해 효율적인 품질 관리 시스템
구축이 가능합니다.

3) 시각화된 표면 정보 제공

표면 거칠기, 평탄도, 형상 편차 등을 컬러맵으로 시각화하여
제공합니다. 직관적인 분석을 통해 문제점을 신속하게 인지하고
해결할 수 있습니다.

8. WLI 606 본체의 주요 성능

1) 넓은 측정 범위

606 Pro 본체는 X600 x Y600mm의 넓은 측정
범위를 제공합니다. 이를 통해 대형 부품이나 여러 개의 부품을
한 번에 측정할 수 있어 생산성이 향상됩니다.

2) 나노미터급 표면 분석

0.1nm 수준의 매우 높은 해상도로 표면의 미세한 요철이나 불규칙성까지 정밀하게 분석합니다. 이는 극도로 정밀한 품질 관리를 가능하게 합니다.

3) 다양한 재질 및 형상 측정

투명, 거울, 곡면 등 일반적인 측정 방식으로는 어려운 재질과
형상의 표면도 정밀하게 측정할 수 있습니다. 이는 폴더블 부품의
복잡한 특성에 적합합니다.

9. 고객사 측정 결과 및 효과

1) 미세 타공 버 높이 정량화

0.1T 플레이트의 미세 타공에서 발생하는 미세한 버의 높이를 나노미터 단위로 정량화하여 측정했습니다. 이는 제품의 영상 품질과 내구성에 대한 정확한 평가를 가능하게 합니다.

2) 평탄도 및 단차 0.001mm 단위 검증

OLED 패널 플레이트의 평탄도와 부품 간 단차를 0.
001mm 단위로 측정하여, 설계 기준 충족 여부를 정밀하게
검증했습니다. 이는 조립 공차 관리에 필수적입니다.

3) 반복 검사 효율 획기적 향상

자동 측정 프로그램 도입으로 반복적인 검사 작업을 빠르고
정확하게 수행할 수 있게 되었습니다. 이는 양산 품질 관리의
효율성을 크게 높였습니다.

10. 향후 기대 효과 및 적용 가능성

1) 폴더블 기술 경쟁력 강화

극도로 정밀한 부품 측정을 통해 폴더블 스마트폰의 품질과
내구성을 향상시킬 수 있습니다. 이는 시장에서의 기술 경쟁력
강화로 이어질 것입니다.

2) 품질 관리 시스템 고도화

개발 단계부터 양산까지 전 과정에 걸쳐 정밀한 품질 관리가
가능해졌습니다. 이는 불량률 감소와 고객 만족도 향상에
기여합니다.

3) 다양한 첨단 산업으로의 확장

WLI 기술은 폴더블 스마트폰뿐만 아니라 반도체, 디스플레이,
자동차 부품 등 고정밀 측정이 필요한 다양한 첨단 산업 분야에
폭넓게 적용될 수 있습니다.

마이크로텍 마이크로텍