마이크로텍

1. 폴더블 스마트폰 부품 정밀 측정 솔루션

1) 핵심 부품의 높은 정밀도 요구

폴더블 스마트폰의 OLED 패널 플레이트와 초정밀 프레임 부품은
0. 001mm 단위 평탄도와 나노급 형상 정밀도를 요구합니다.
이는 제품의 내구성과 사용자 경험에 직접적인 영향을 미칩니다.

2) 전자·IT 제조 허브에서의 수요 증가

경기도 수원에 위치한 스마트폰 부품 제조 기업들은 고정밀
전자부품, 반도체, 디스플레이 부품 가공 산업에서 비접촉 측정
수요가 매우 높습니다. 이 지역은 관련 산업의 집적지로, 최첨단
측정 기술 도입이 활발합니다.

2. 폴더블 스마트폰 부품 측정에 WLI가 필요한 이유

1) 힌지 구조와 디스플레이 정밀도의 중요성

폴더블 스마트폰은 힌지 구조와 접히는 OLED 디스플레이 때문에
부품 간 맞물림과 접합부의 정밀도가 전체 내구성과 사용감에
결정적인 역할을 합니다. 0. 005mm 오차만 발생해도
작동감이 저하되거나 파손 위험이 있습니다.

2) 기존 측정 방식의 한계

두께가 0. 1mm인 얇은 부품의 경우, 기존의 접촉식 3차원
측정기는 측정 압력에 의한 변형이나 국소 부위 접근 불가 등의
한계가 있습니다. 따라서 비접촉, 고정밀, 고속 측정이 가능한
WLI 기술이 필수적입니다.

3. 미세 타공 플레이트 측정 요구사항

1) 미세 타공 및 버 높이 측정

고객사는 폴더블 OLED 플레이트의 미세 타공까지 완벽하게
측정할 수 있는 장비를 원했습니다. 미세한 타공 부위의 버
높이가 영상 품질에 영향을 미치기 때문에 이를 정밀하게 측정해야
합니다.

2) 타공부 각도 및 거리 분석

타공 부위의 각도와 거리는 기기의 열 분산 및 접고 펼 때의
수명에 큰 영향을 미칩니다. 따라서 0. 1mm 두께 플레이트의
타공 방향과 각도를 분석하는 기능이 중요했습니다.

4. 고객사의 구체적인 요구사항

1) 비접촉 정밀 측정 및 사각지대 없는 검사

미세 형상 및 표면을 비접촉으로 정밀하게 측정하고, 타공 크기와
간격까지 사각지대 없이 검사할 수 있어야 합니다. 또한 미세
버의 높이를 측정하는 기능도 포함되어야 합니다.

2) 나노미터 단위 정량화 및 효율적인 반복 검사

평탄도와 단차를 나노미터 단위로 정량화하고, 자동 측정
프로그램으로 반복 검사의 효율성을 높이는 것이 필요했습니다.
이는 개발 단계와 양산 품질 관리 모두를 만족시키는
솔루션입니다.

5. 마이크로텍의 솔루션 제안: 미쓰도요 WLI 606

1) WLI 원리의 이해

WLI(백색광 간섭계)는 백색광을 표면에 비추고 반사광 간섭
패턴을 분석하여 나노미터 단위의 표면 높이 차이를 계산하는
방식입니다. 빛의 간섭 무늬를 이용해 3D 표면 지도를
구현하며, 투명·거울·곡면 표면도 변형 없이 정밀 측정
가능합니다.

2) WLI 기술의 장점

0.1nm 해상도의 표면 형상 분석이 가능하며, 접촉이 어려운 마이크로 부품도 스캔할 수 있습니다. 또한 곡면, 미세 홈, 고반사 표면 등 다양한 재질의 표면을 정밀하게 측정할 수 있는 장점이 있습니다.

6. 폴더블 OLED 패널 플레이트 적용 이유

1) 접힘 시 발생하는 문제 해결

패널이 접힐 때 특정 부분이 튀어나오거나 들어가면 주름이나
광학적 불균일이 발생합니다. WLI는 이러한 민감한 표면을
긁거나 변형시키지 않고 넓은 면적을 고정밀 스캔하여 문제를
해결합니다.

2) 미세 두께 조절 및 표면 거칠기 분석

접히는 축 부근은 특히 미세한 두께 조절이 중요하며, 표면
거칠기는 접힘 내구성, 접착성, 광학 특성에 영향을 미칩니다.
WLI는 이러한 부분을 정밀하게 분석하여 제품 성능을
최적화합니다.

7. 강력한 소프트웨어 3D 해석 툴

1) 설계값 대비 형상 해석

WLI로 얻은 형상 데이터를 설계값과 대조하여 형상 해석을
수행합니다. 이는 제품의 설계 완벽성을 검증하고 개선점을 찾는
데 필수적입니다.

2) 측정, 분석, 리포팅 통합 지원

측정부터 분석, 결과 리포팅까지 전 과정을 통합적으로
지원합니다. 표면 거칠기, 평탄도, 형상 편차 등을 컬러맵으로
시각화하여 직관적인 이해를 돕습니다.

8. 미쓰도요 WLI 606 Pro 본체

1) 측정 범위 및 해상도

606 Pro 본체는 X600mm x Y600mm의 넓은 측정
범위를 제공합니다. 이는 다양한 크기의 부품을 한 번에 측정할
수 있게 하여 작업 효율성을 높입니다.

2) 고속 데이터 처리 및 정밀 분석

고속 데이터 처리 능력을 갖추고 있어 대량의 데이터를 빠르게
처리합니다. 이를 통해 복잡하고 미세한 형상도 높은 정밀도로
분석할 수 있습니다.

9. 맞춤형 비접촉 측정 프로세스 구축

1) 고객 요구사항 반영

고객의 특정 요구사항을 면밀히 분석하여 최적의 측정 환경을
설계했습니다. 이는 단순한 장비 납품을 넘어선 맞춤형 솔루션
제공을 의미합니다.

2) 효율적인 양산 품질 관리

자동 측정 프로그램과 통합 소프트웨어를 통해 반복 검사의
효율성을 극대화합니다. 이를 통해 양산 단계에서의 일관된 품질
관리가 가능해집니다.

10. 첨단 측정 기술의 중요성

1) 폴더블 기술 혁신의 기반

정밀한 측정 기술은 폴더블 스마트폰과 같은 첨단 기술 혁신의
필수적인 기반입니다. 나노미터 단위의 정밀도가 제품의 성능과
신뢰성을 결정합니다.

2) 미래 디바이스 개발을 위한 파트너십

첨단 비접촉 측정 솔루션은 미래 디바이스 개발에 있어서도 중요한
역할을 할 것입니다. 마이크로텍은 이러한 요구에 부응하며 고객과
함께 성장하는 파트너가 될 것입니다.

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