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3차원 측정기
3차원 측정기
마이크로텍 3D 측정기로 반도체 샤워헤드 이물질 걱정 끝
26.05.13
1. 반도체 공정의 핵심, 샤워헤드
1) 균일한 가스 분사의 중요성
샤워헤드는 반도체 공정에서 가스를 균일하게 분사하는 매우 중요한
부품입니다. 수천 개의 미세 홀을 통해 정밀한 가스 제어가
이루어지므로, 공정 안정성에 직접적인 영향을 미칩니다.
2) 복잡한 구조와 측정의 어려움
수많은 미세 홀로 구성된 샤워헤드의 특성상, 홀의 깊이, 위치,
가공 정밀도 등을 측정하고 검사하는 데 어려움이 따릅니다. 작은
결함 하나가 전체 품질에 큰 영향을 줄 수 있습니다.
2. 기존 샤워헤드 측정의 한계
1) 분리된 측정 및 검사 장비
과거에는 측정과 이물질 검사를 위해 별도의 장비를 사용해야
했습니다. 이로 인해 검사 시간이 길어지고, 작업자의 숙련도에
따른 오차가 발생할 가능성이 높았습니다.
2) 눈으로 확인하기 어려운 결함
알루미늄, 석영 등 다양한 소재로 제작되는 샤워헤드는 정밀 가공
과정에서 열변형, Burr, 홀 막힘과 같은 미세 결함이 발생할
수 있습니다. 이러한 결함은 육안으로 확인하기 어려워 정밀한
검사가 필요합니다.
3. 혁신적인 비접촉 3차원 측정 솔루션
1) 연속 측정과 이물 검사의 동시 수행
비접촉 3차원 측정기는 멈춤 없이 연속적으로 데이터를 수집하며,
측정과 동시에 이물질 검사까지 한 번에 수행할 수 있습니다.
이는 검사 시간과 노력을 획기적으로 단축시킵니다.
2) 미쓰도요 QV 시리즈의 핵심 기능
QV 시리즈는 측정기 구동과 조명을 완벽하게 동기화하는 스트림
기능을 제공합니다. 이를 통해 수천 개의 홀을 포인트마다 멈출
필요 없이 자동으로 측정하고, 위치, 직경, 진원도를 동시에
검사할 수 있습니다.
4. 자동화된 이물 검사 및 데이터 관리
1) NG 감지 및 자동 표기
측정 과정에서 발생하는 NG 부위, 이물질, 홀 막힘 등을
자동으로 감지하고 화상에 표시합니다. 이를 통해 불량 부분을
명확하게 파악할 수 있습니다.
2) 결함 화상 자동 캡처 및 재측정
감지된 결함 부위의 화상을 자동으로 캡처하여 저장합니다. 이는
빠른 재측정과 원인 분석을 가능하게 하며, 기존 검사의 누락,
오판, 편차 문제를 감소시킵니다.
5. CAD 데이터 기반의 즉시 검사
1) 프로그램 작성 없이 CAD 데이터 적용
복잡한 프로그램 작성 없이 CAD 데이터 및 가공기 데이터를
즉시 불러와 검사에 적용할 수 있습니다. 수천 개의 홀에 대한
좌표 인식과 검사 설정이 자동으로 처리됩니다.
2) 빠른 피드백 루프 구현
가공, 측정, 검사 데이터가 유기적으로 연결되어 빠른 피드백
루프를 구현합니다. 이를 통해 공정 개선 및 품질 관리에
신속하게 대응할 수 있습니다.
6. 깊은 홀 측정을 위한 고해상도 렌즈
1) 넓은 작동 거리 확보
20~60mm의 넓은 작동 거리를 제공하는 고해상도 HR 렌즈는
깊은 단차 측정에도 유리합니다. 텔레센트릭 설계로 배율 변경에도
초점을 유지하며 정밀도를 높입니다.
2) 깊은 이중홀 구조의 정밀 측정
작은 홀의 엣지까지 정확하게 인식하여 깊이 측정 신뢰도를
향상시킵니다. 복잡한 깊은 이중홀 구조도 화상을 통해 정밀하게
측정할 수 있습니다.
7. NG 감지 및 재측정의 자동화
1) 결함 부위 자동 감지 및 표시
측정 중 발생하는 NG 부위, 이물질, 홀 막힘 등을 자동으로
감지하고 화상에 명확하게 표시합니다. 이를 통해 검사자가
신속하게 문제를 인지할 수 있습니다.
2) 신속한 재측정 및 원인 분석
결함이 발견된 부위의 화상을 자동으로 캡처하여 저장합니다. 이는
불량 발생 시 즉각적인 재측정과 근본적인 원인 분석을 용이하게
합니다.
8. 검사 시간 단축과 품질 일관성 향상
1) 60% 이상의 측정 시간 단축
비접촉 3차원 측정기 도입 후, 기존 측정 및 검사 방식 대비
측정 시간을 60% 이상 단축할 수 있었습니다. 이는 생산성
향상에 크게 기여합니다.
2) μm 단위 수준의 안정적인 반복 정밀도
μm 단위 수준의 안정적인 반복 정밀도를 확보하여 일관된 품질
관리가 가능합니다. 측정 데이터의 자동 기록 및 저장은 품질
이력 관리와 추적성을 용이하게 합니다.
9. 인라인 자동화 설비와의 완벽한 호환
1) 측정 결과의 공정 데이터베이스 연동
인라인 자동화 설비에 완벽하게 대응하며, 측정 결과를 공정
데이터베이스와 자동 연동합니다. 이는 실시간 데이터 수집 및
가시화를 가능하게 합니다.
2) 가공기, CAD, MES 시스템과의 실시간 데이터 교환
가공기, CAD, MES 시스템과 실시간으로 데이터를
교환합니다. 불량 발생 시 즉시 피드백하여 가공 조건을 자동
조정하고 문제 부품을 선별할 수 있습니다.
10. 스마트 측정·검사 통합 솔루션
1) 검증 및 학습 시간 불필요
별도의 수개월간의 검증 및 기술 습득 과정 없이 바로 적용
가능합니다. 사용자 친화적인 인터페이스로 즉각적인 활용이
가능합니다.
2) 반도체 제조 현장의 자동화 증대
이러한 스마트 측정·검사 통합 솔루션은 반도체 제조 현장의
자동화를 한 단계 높여줍니다. 생산 라인의 효율성을 극대화하고
품질 경쟁력을 강화합니다.
반도체 마이크로텍
1) 균일한 가스 분사의 중요성
샤워헤드는 반도체 공정에서 가스를 균일하게 분사하는 매우 중요한
부품입니다. 수천 개의 미세 홀을 통해 정밀한 가스 제어가
이루어지므로, 공정 안정성에 직접적인 영향을 미칩니다.
2) 복잡한 구조와 측정의 어려움
수많은 미세 홀로 구성된 샤워헤드의 특성상, 홀의 깊이, 위치,
가공 정밀도 등을 측정하고 검사하는 데 어려움이 따릅니다. 작은
결함 하나가 전체 품질에 큰 영향을 줄 수 있습니다.
2. 기존 샤워헤드 측정의 한계
1) 분리된 측정 및 검사 장비
과거에는 측정과 이물질 검사를 위해 별도의 장비를 사용해야
했습니다. 이로 인해 검사 시간이 길어지고, 작업자의 숙련도에
따른 오차가 발생할 가능성이 높았습니다.
2) 눈으로 확인하기 어려운 결함
알루미늄, 석영 등 다양한 소재로 제작되는 샤워헤드는 정밀 가공
과정에서 열변형, Burr, 홀 막힘과 같은 미세 결함이 발생할
수 있습니다. 이러한 결함은 육안으로 확인하기 어려워 정밀한
검사가 필요합니다.
3. 혁신적인 비접촉 3차원 측정 솔루션
1) 연속 측정과 이물 검사의 동시 수행
비접촉 3차원 측정기는 멈춤 없이 연속적으로 데이터를 수집하며,
측정과 동시에 이물질 검사까지 한 번에 수행할 수 있습니다.
이는 검사 시간과 노력을 획기적으로 단축시킵니다.
2) 미쓰도요 QV 시리즈의 핵심 기능
QV 시리즈는 측정기 구동과 조명을 완벽하게 동기화하는 스트림
기능을 제공합니다. 이를 통해 수천 개의 홀을 포인트마다 멈출
필요 없이 자동으로 측정하고, 위치, 직경, 진원도를 동시에
검사할 수 있습니다.
4. 자동화된 이물 검사 및 데이터 관리
1) NG 감지 및 자동 표기
측정 과정에서 발생하는 NG 부위, 이물질, 홀 막힘 등을
자동으로 감지하고 화상에 표시합니다. 이를 통해 불량 부분을
명확하게 파악할 수 있습니다.
2) 결함 화상 자동 캡처 및 재측정
감지된 결함 부위의 화상을 자동으로 캡처하여 저장합니다. 이는
빠른 재측정과 원인 분석을 가능하게 하며, 기존 검사의 누락,
오판, 편차 문제를 감소시킵니다.
5. CAD 데이터 기반의 즉시 검사
1) 프로그램 작성 없이 CAD 데이터 적용
복잡한 프로그램 작성 없이 CAD 데이터 및 가공기 데이터를
즉시 불러와 검사에 적용할 수 있습니다. 수천 개의 홀에 대한
좌표 인식과 검사 설정이 자동으로 처리됩니다.
2) 빠른 피드백 루프 구현
가공, 측정, 검사 데이터가 유기적으로 연결되어 빠른 피드백
루프를 구현합니다. 이를 통해 공정 개선 및 품질 관리에
신속하게 대응할 수 있습니다.
6. 깊은 홀 측정을 위한 고해상도 렌즈
1) 넓은 작동 거리 확보
20~60mm의 넓은 작동 거리를 제공하는 고해상도 HR 렌즈는
깊은 단차 측정에도 유리합니다. 텔레센트릭 설계로 배율 변경에도
초점을 유지하며 정밀도를 높입니다.
2) 깊은 이중홀 구조의 정밀 측정
작은 홀의 엣지까지 정확하게 인식하여 깊이 측정 신뢰도를
향상시킵니다. 복잡한 깊은 이중홀 구조도 화상을 통해 정밀하게
측정할 수 있습니다.
7. NG 감지 및 재측정의 자동화
1) 결함 부위 자동 감지 및 표시
측정 중 발생하는 NG 부위, 이물질, 홀 막힘 등을 자동으로
감지하고 화상에 명확하게 표시합니다. 이를 통해 검사자가
신속하게 문제를 인지할 수 있습니다.
2) 신속한 재측정 및 원인 분석
결함이 발견된 부위의 화상을 자동으로 캡처하여 저장합니다. 이는
불량 발생 시 즉각적인 재측정과 근본적인 원인 분석을 용이하게
합니다.
8. 검사 시간 단축과 품질 일관성 향상
1) 60% 이상의 측정 시간 단축
비접촉 3차원 측정기 도입 후, 기존 측정 및 검사 방식 대비
측정 시간을 60% 이상 단축할 수 있었습니다. 이는 생산성
향상에 크게 기여합니다.
2) μm 단위 수준의 안정적인 반복 정밀도
μm 단위 수준의 안정적인 반복 정밀도를 확보하여 일관된 품질
관리가 가능합니다. 측정 데이터의 자동 기록 및 저장은 품질
이력 관리와 추적성을 용이하게 합니다.
9. 인라인 자동화 설비와의 완벽한 호환
1) 측정 결과의 공정 데이터베이스 연동
인라인 자동화 설비에 완벽하게 대응하며, 측정 결과를 공정
데이터베이스와 자동 연동합니다. 이는 실시간 데이터 수집 및
가시화를 가능하게 합니다.
2) 가공기, CAD, MES 시스템과의 실시간 데이터 교환
가공기, CAD, MES 시스템과 실시간으로 데이터를
교환합니다. 불량 발생 시 즉시 피드백하여 가공 조건을 자동
조정하고 문제 부품을 선별할 수 있습니다.
10. 스마트 측정·검사 통합 솔루션
1) 검증 및 학습 시간 불필요
별도의 수개월간의 검증 및 기술 습득 과정 없이 바로 적용
가능합니다. 사용자 친화적인 인터페이스로 즉각적인 활용이
가능합니다.
2) 반도체 제조 현장의 자동화 증대
이러한 스마트 측정·검사 통합 솔루션은 반도체 제조 현장의
자동화를 한 단계 높여줍니다. 생산 라인의 효율성을 극대화하고
품질 경쟁력을 강화합니다.
반도체 마이크로텍
