마이크로텍

1. 제조업 품질의 새로운 기준: 데이터 기반의 정밀 관리

1) 데이터로 증명되는 품질의 중요성

글로벌 시장에서는 이제 '잘 만들어진 제품'을 넘어 데이터로
품질을 입증하는 것이 기업 경쟁력의 핵심입니다. 미세한 오차
하나도 기업의 신뢰도에 직접적인 영향을 미칩니다.

2) 비접촉 3차원 측정기의 핵심 역할

정밀 품질 관리가 중요해짐에 따라 비접촉 3차원 측정기가 필수
장비로 자리 잡았습니다. 제품에 직접 닿지 않으면서도 복잡한
형상을 고정밀로 분석하는 기술이 제조업의 패러다임을 바꾸고
있습니다.

2. 비접촉 3차원 측정기가 필요한 이유

1) 접촉식 측정 방식의 한계

과거에 주로 사용되던 접촉식 측정 방식은 고정밀·초소형화 추세에
따라 발생하는 오차, 변형, 속도 저하 문제에 한계를
보였습니다. 이러한 문제는 정밀 부품 측정 시 더욱
두드러집니다.

2) 비접촉 방식이 필수적인 상황

미세 단차가 있는 부품, 얇거나 변형 쉬운 소재, 반사율이 다른
복합 재질, 복잡한 곡면 등은 접촉식 측정에 어려움이 있습니다.
비접촉 방식은 이러한 제약을 극복합니다.

3) 비접촉 방식의 기술적 기반

비접촉 3차원 측정기는 광학, 레이저, 백색광 기술을 활용하여
형상 데이터를 수집합니다. 물리적 접촉이 없어 제품 손상 우려가
없고, 반복 측정에서도 안정적인 결과를 제공합니다.

3. 설계 검증부터 역설계까지 활용 범위 확대

1) 단순 품질 검사를 넘어선 활용

최근 제조 공정은 단순 품질 검사를 넘어 설계 데이터와 실제
가공품의 일치 여부를 확인하는 방향으로 발전하고 있습니다. 이는
제품 개발 전반의 효율성을 높입니다.

2) 주요 활용 작업

CAD 설계 데이터 비교 분석, 공정 편차 확인, 역설계, 금형
수정 데이터 확보, 양산 전 초기 샘플 검증 등에 활용됩니다.
이를 통해 개발 기간 단축과 불량률 감소를 동시에 달성할 수
있습니다.

3) 빠른 피드백을 통한 경쟁력 강화

측정 데이터를 기반으로 한 빠른 피드백은 공정 개선을
촉진합니다. 이는 곧 생산성 향상과 비용 절감으로 이어져 기업의
시장 경쟁력을 강화합니다.

4. 고정밀 듀얼 시스템의 진화

1) 화상 + 백색광 간섭계 통합 시스템

미쓰도요의 듀얼 시스템은 2D 좌표 측정과 3D 표면 분석을
연속적으로 수행합니다. WLI 광학계로 수집된 3D 데이터는
표면 형상 및 조도 해석에 활용됩니다.

2) 작업 전환 없는 자동화된 측정 프로세스

통합 시스템은 별도의 작업 전환 없이 자동으로 측정을 진행하여
생산 효율을 크게 향상시킵니다. 이는 시간 단축과 인력 부담
감소 효과를 가져옵니다.

3) 다양한 산업 요구 충족

이러한 듀얼 시스템은 다양한 산업 분야의 정밀 측정 요구를
충족하며, 혁신적인 제조 솔루션을 제공합니다.

5. QVH4 Pro: 비접촉 변위 센서 기반 고정밀 측정

1) 파장 컨포컬 방식의 정밀 분석

파장 컨포컬 방식을 사용하는 변위 센서를 탑재하여 미세 단차와
3차원 형상을 매우 정밀하게 분석합니다. 이는 특히 미세 부품
측정에 강점을 보입니다.

2) 반사율 다른 소재의 연속 측정

자동 밝기 제어 기능은 반사율이 다른 소재도 연속 측정할 수
있게 합니다. 경면 및 확산면 모두 높은 경사각 검출 성능을
제공합니다.

3) 얇은 소재 측정에 특화

필름과 같은 얇은 소재의 두께 및 표면 형상 측정에서 특히
뛰어난 성능을 발휘합니다. 이는 다양한 소재 가공 산업에
유용합니다.

6. QVH1 Pro: 더블 핀홀 방식 적용

1) 지향성 낮추고 미세 형상 측정

더블 핀홀 검출 방식을 적용하여 측정 시 지향성을 낮추고, 작은
직경의 레이저 스폿으로 미세 형상을 정확하게 측정합니다. 이는
디테일한 형상 분석에 최적화되었습니다.

2) 높은 안정성으로 신뢰도 확보

나이프 엣지 방식 대비 안정성이 높아 정밀 산업에서 신뢰도 높은
데이터를 제공합니다. 이는 까다로운 측정 환경에서도 일관된
결과를 보장합니다.

3) 정밀 산업에서의 활용

정밀한 형상 측정이 요구되는 산업 분야에서 QVH1 Pro는
신뢰할 수 있는 솔루션을 제공합니다.

7. TYPE1: 합초점 방식 구현

1) 측정면 반사율 차이 최소화

측정면 반사율 차이를 최소화하는 합초점 방식을 구현하여 높은
재현성을 확보합니다. 이는 동일한 측정 조건에서 일관된 결과를
얻는 데 중요합니다.

2) 고분해능 미세 형상 분석

미세 형상을 고분해능으로 분석할 수 있어 정밀 전자 및 반도체
산업에 적합합니다. 이러한 산업에서는 나노미터 수준의 정밀도가
요구됩니다.

3) 정밀 전자·반도체 산업 특화

TYPE1은 까다로운 정밀 전자 및 반도체 산업의 요구 사항을
충족하는 맞춤형 솔루션입니다.

8. 생산성 향상과 비용 절감 효과

1) 검사 시간 단축 및 재작업 감소

측정 대기 시간을 줄이고 자동 분석을 활용하면 검사 시간이
단축됩니다. 이는 곧 재작업 감소로 이어져 불필요한 비용을
절감합니다.

2) 불량 원인 조기 파악 및 인력 의존도 감소

측정 데이터를 통해 불량 원인을 조기에 파악할 수 있습니다.
또한, 자동화된 측정은 인력 의존도를 줄여 효율성을 높입니다.

3) 공정 데이터 기반의 지속적인 개선

축적된 공정 데이터를 기반으로 지속적인 개선 활동을 수행할 수
있습니다. 이는 생산 라인의 전반적인 흐름을 개선하고 품질을
안정화합니다.

9. 장비 선택 시 고려 사항

1) 측정 대상의 특성 파악

측정 대상의 크기, 표면 재질 및 반사율 등 물리적 특성을
면밀히 파악해야 합니다. 이는 측정 방식 및 장비 선택의 중요한
기준이 됩니다.

2) 요구 정밀도 및 자동화 연계

요구되는 정밀도 수준을 명확히 하고, 향후 자동화 시스템과의
연계 가능성을 고려해야 합니다. 미래 확장 계획까지 고려한 장비
선택이 중요합니다.

3) 최적의 장비 조합 제안

정밀 측정 전문 기업은 고객사의 공정 환경을 분석하여 최적의
장비 조합을 제안합니다. 단순 납품을 넘어 지속적인 기술 지원을
제공합니다.

10. 미래 제조 환경을 위한 투자

1) 지속적인 기술 지원 및 운영 최적화

장비 도입 후에도 지속적인 교육, 기술 지원, 운영 최적화가
중요합니다. 이는 장비의 성능을 최대한 활용하고 장기적인 가치를
창출합니다.

2) 데이터 기반 생산성 향상 전략

비접촉 3차원 측정기는 단순히 측정 장비를 넘어 데이터 기반
생산성 향상 전략의 핵심입니다. 이를 통해 경쟁 우위를 확보할
수 있습니다.

3) 혁신적인 제조업의 미래

정밀 측정 기술의 발전은 제조업의 미래를 이끌 것입니다. 데이터
기반의 품질 관리와 생산 효율성 증대는 기업의 지속 가능한
성장을 위한 필수 요소입니다.

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