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3차원 측정기
3차원 측정기
반도체 부품 정밀 측정의 새로운 기준 3D 측정기로 완성하다
26.03.13
1. 반도체 샤워헤드, 핵심 부품의 정밀 측정 필요성
1) 균일한 가스 분사의 중요성
반도체 공정 안정화는 샤워헤드의 역할에 달려 있습니다. 수많은
미세 홀을 통해 가스를 균일하게 분사해야만 공정이 안정적으로
유지될 수 있습니다.
2) 까다로운 품질 검사의 이유
샤워헤드는 미세 홀 구조로 인해 깊이, 위치, 가공 정밀도 등
복잡한 측정이 요구됩니다. 작은 결함 하나도 전체 제품 품질에
치명적인 영향을 미칠 수 있습니다.
2. 기존 측정 방식의 한계점
1) 별도 장비 사용으로 인한 시간 지연
과거에는 측정기와 별도의 검사 장비를 사용해야 했습니다. 이로
인해 검사 시간이 길어지고 전체적인 생산성이 저하되었습니다.
2) 작업자 숙련도에 따른 오차 발생
측정 및 검사 과정에서 작업자의 숙련도에 따라 측정 결과의
오차가 발생할 수 있었습니다. 이는 품질의 일관성을 유지하기
어렵게 만들었습니다.
3. 비접촉 3차원 측정기의 등장
1) 측정과 이물 검사의 동시 진행
이제 비접촉 3차원 측정기를 통해 샤워헤드의 측정과 이물 검사를
한 번에 수행할 수 있습니다. 복잡한 공정 없이 빠르고 정확한
검사가 가능해졌습니다.
2) 멈춤 없는 연속 측정 솔루션
QV 시리즈의 스트림 기능은 측정과 조명을 완벽히 동기화하여
멈춤 없는 데이터 수집을 지원합니다. 수천 개의 홀을 포인트마다
멈추지 않고 자동으로 측정합니다.
4. QV 시리즈의 핵심 기능: 스트림 기능
1) 홀의 위치, 직경, 측정
측정기가 이동하면서 각각의 홀 위치, 직경, 진원도를 실시간으로
동시에 측정합니다. 이를 통해 빠르고 정확한 데이터 확보가
가능합니다.
2) 수천 개 홀의 자동 측정
포인트마다 멈추는 과정 없이 지나가면서 수천 개의 홀을 자동으로
측정합니다. 이는 전체 측정 시간을 획기적으로 단축시킵니다.
5. 이물 검사 자동 표기 및 캡처 기능
1) NG, 이물, 홀 막힘 자동 감지
측정 과정에서 발생하는 NG, 이물, 홀 막힘과 같은 결함을
자동으로 감지하고 화면에 표시합니다. 이를 통해 불량 검출률을
높일 수 있습니다.
2) 좌표 표시와 화상 이미지 자동 저장
감지된 NG 부위는 좌표 표시와 함께 화상 이미지로 자동
캡처되어 저장됩니다. 이는 재측정 및 원인 분석을 용이하게
합니다.
6. CAD 데이터 활용을 통한 즉시 검사 (미쓰도요 404 Pro)
1) 복잡한 프로그램 없이 CAD 데이터 바로 적용
복잡한 프로그램 작성 과정 없이 CAD 데이터나 가공기 데이터를
바로 불러와 즉시 검사를 시작할 수 있습니다. 이는 검사 준비
시간을 단축시킵니다.
2) 수천 개 홀 좌표 인식 및 검사 설정 자동 처리
수천 개의 홀 좌표를 자동으로 인식하고 검사 설정을 자동
처리합니다. 이를 통해 검사 설정의 편의성을 높이고 오류를
줄입니다.
7. 고해상도 렌즈와 깊은 홀 측정 능력 (미쓰도요 고해상도 HR 렌즈)
1) 20~60mm 작동 거리로 깊은 단차 측정
20~60mm의 넓은 작동 거리를 통해 깊은 단차도 정확하게
측정할 수 있습니다. 이는 다양한 형태의 샤워헤드 측정에
유용합니다.
2) Telecentric 설계로 초점 유지 및 엣지 인식 정확도 향상
Telecentric 설계는 배율 변경에도 초점을 유지시켜
줍니다. 이를 통해 작은 홀의 엣지까지 정확하게 인식하여 깊이
측정의 신뢰도를 높입니다.
8. NG 감지와 재측정의 자동화
1) 결함 화상 자동 캡처 및 빠른 재측정
NG 부위, 이물, 홀 막힘을 자동 감지하면 해당 결함의 화상을
자동으로 캡처합니다. 이를 통해 신속한 재측정과 원인 분석이
가능해집니다.
2) 누락, 오판, 편차 문제 감소
기존 검사에서 발생할 수 있었던 누락, 오판, 편차 문제를
줄여줍니다. 이는 검사 결과의 신뢰성을 크게 향상시킵니다.
9. 검사 시간 단축 및 품질 일관성 향상 (미쓰도요 606 Pro)
1) 측정 시간 60% 이상 단축 효과
비접촉 3차원 측정기 도입 후, 기존 측정 및 검사 방식 대비
측정 시간이 60% 이상 단축되었습니다. 이는 생산성 향상으로
이어집니다.
2) μm 단위 수준의 반복 정밀도 확보
μm 단위 수준의 안정적인 반복 정밀도를 확보하여 품질의
일관성을 유지합니다. 측정 데이터는 자동으로 기록 및 저장되어
품질 이력 관리가 용이합니다.
10. 스마트 측정·검사 통합 솔루션
1) 인라인 자동화 설비 완벽 대응
인라인 자동화 설비에 완벽하게 대응하며, 측정 결과는 공정
데이터베이스와 자동 연동됩니다. 이를 통해 생산 라인의 효율성을
극대화합니다.
2) 가공기, CAD, MES 시스템과 실시간 데이터 교환
가공기, CAD, MES 시스템과 실시간으로 데이터를
교환합니다. 불량 발생 시 즉각적인 피드백을 통해 가공 조건을
자동 조정하여 문제 부품을 선별합니다.
반도체 마이크로텍
1) 균일한 가스 분사의 중요성
반도체 공정 안정화는 샤워헤드의 역할에 달려 있습니다. 수많은
미세 홀을 통해 가스를 균일하게 분사해야만 공정이 안정적으로
유지될 수 있습니다.
2) 까다로운 품질 검사의 이유
샤워헤드는 미세 홀 구조로 인해 깊이, 위치, 가공 정밀도 등
복잡한 측정이 요구됩니다. 작은 결함 하나도 전체 제품 품질에
치명적인 영향을 미칠 수 있습니다.
2. 기존 측정 방식의 한계점
1) 별도 장비 사용으로 인한 시간 지연
과거에는 측정기와 별도의 검사 장비를 사용해야 했습니다. 이로
인해 검사 시간이 길어지고 전체적인 생산성이 저하되었습니다.
2) 작업자 숙련도에 따른 오차 발생
측정 및 검사 과정에서 작업자의 숙련도에 따라 측정 결과의
오차가 발생할 수 있었습니다. 이는 품질의 일관성을 유지하기
어렵게 만들었습니다.
3. 비접촉 3차원 측정기의 등장
1) 측정과 이물 검사의 동시 진행
이제 비접촉 3차원 측정기를 통해 샤워헤드의 측정과 이물 검사를
한 번에 수행할 수 있습니다. 복잡한 공정 없이 빠르고 정확한
검사가 가능해졌습니다.
2) 멈춤 없는 연속 측정 솔루션
QV 시리즈의 스트림 기능은 측정과 조명을 완벽히 동기화하여
멈춤 없는 데이터 수집을 지원합니다. 수천 개의 홀을 포인트마다
멈추지 않고 자동으로 측정합니다.
4. QV 시리즈의 핵심 기능: 스트림 기능
1) 홀의 위치, 직경, 측정
측정기가 이동하면서 각각의 홀 위치, 직경, 진원도를 실시간으로
동시에 측정합니다. 이를 통해 빠르고 정확한 데이터 확보가
가능합니다.
2) 수천 개 홀의 자동 측정
포인트마다 멈추는 과정 없이 지나가면서 수천 개의 홀을 자동으로
측정합니다. 이는 전체 측정 시간을 획기적으로 단축시킵니다.
5. 이물 검사 자동 표기 및 캡처 기능
1) NG, 이물, 홀 막힘 자동 감지
측정 과정에서 발생하는 NG, 이물, 홀 막힘과 같은 결함을
자동으로 감지하고 화면에 표시합니다. 이를 통해 불량 검출률을
높일 수 있습니다.
2) 좌표 표시와 화상 이미지 자동 저장
감지된 NG 부위는 좌표 표시와 함께 화상 이미지로 자동
캡처되어 저장됩니다. 이는 재측정 및 원인 분석을 용이하게
합니다.
6. CAD 데이터 활용을 통한 즉시 검사 (미쓰도요 404 Pro)
1) 복잡한 프로그램 없이 CAD 데이터 바로 적용
복잡한 프로그램 작성 과정 없이 CAD 데이터나 가공기 데이터를
바로 불러와 즉시 검사를 시작할 수 있습니다. 이는 검사 준비
시간을 단축시킵니다.
2) 수천 개 홀 좌표 인식 및 검사 설정 자동 처리
수천 개의 홀 좌표를 자동으로 인식하고 검사 설정을 자동
처리합니다. 이를 통해 검사 설정의 편의성을 높이고 오류를
줄입니다.
7. 고해상도 렌즈와 깊은 홀 측정 능력 (미쓰도요 고해상도 HR 렌즈)
1) 20~60mm 작동 거리로 깊은 단차 측정
20~60mm의 넓은 작동 거리를 통해 깊은 단차도 정확하게
측정할 수 있습니다. 이는 다양한 형태의 샤워헤드 측정에
유용합니다.
2) Telecentric 설계로 초점 유지 및 엣지 인식 정확도 향상
Telecentric 설계는 배율 변경에도 초점을 유지시켜
줍니다. 이를 통해 작은 홀의 엣지까지 정확하게 인식하여 깊이
측정의 신뢰도를 높입니다.
8. NG 감지와 재측정의 자동화
1) 결함 화상 자동 캡처 및 빠른 재측정
NG 부위, 이물, 홀 막힘을 자동 감지하면 해당 결함의 화상을
자동으로 캡처합니다. 이를 통해 신속한 재측정과 원인 분석이
가능해집니다.
2) 누락, 오판, 편차 문제 감소
기존 검사에서 발생할 수 있었던 누락, 오판, 편차 문제를
줄여줍니다. 이는 검사 결과의 신뢰성을 크게 향상시킵니다.
9. 검사 시간 단축 및 품질 일관성 향상 (미쓰도요 606 Pro)
1) 측정 시간 60% 이상 단축 효과
비접촉 3차원 측정기 도입 후, 기존 측정 및 검사 방식 대비
측정 시간이 60% 이상 단축되었습니다. 이는 생산성 향상으로
이어집니다.
2) μm 단위 수준의 반복 정밀도 확보
μm 단위 수준의 안정적인 반복 정밀도를 확보하여 품질의
일관성을 유지합니다. 측정 데이터는 자동으로 기록 및 저장되어
품질 이력 관리가 용이합니다.
10. 스마트 측정·검사 통합 솔루션
1) 인라인 자동화 설비 완벽 대응
인라인 자동화 설비에 완벽하게 대응하며, 측정 결과는 공정
데이터베이스와 자동 연동됩니다. 이를 통해 생산 라인의 효율성을
극대화합니다.
2) 가공기, CAD, MES 시스템과 실시간 데이터 교환
가공기, CAD, MES 시스템과 실시간으로 데이터를
교환합니다. 불량 발생 시 즉각적인 피드백을 통해 가공 조건을
자동 조정하여 문제 부품을 선별합니다.
반도체 마이크로텍
