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3차원 측정기
3차원 측정기
반도체 샤워헤드 3D 측정 솔루션으로 품질 관리 혁신
26.04.29
1. 반도체 공정의 핵심: 샤워헤드
1) 샤워헤드의 중요성
반도체 공정에서 샤워헤드는 가스를 균일하게 분사하는 핵심
부품입니다. 수많은 미세 홀을 통해 안정적인 공정 환경을
유지하는 데 필수적입니다.
2) 샤워헤드 측정의 어려움
샤워헤드는 수천 개의 미세 홀로 구성되어 있어 측정과 품질
검사가 매우 까다롭습니다. 홀의 깊이, 위치, 정밀도뿐만 아니라
이물질이나 막힘 같은 작은 결함도 치명적입니다.
2. 기존 측정 방식의 한계
1) 분리된 측정 및 검사 장비
과거에는 측정기와 별도의 검사 장비를 사용해야 했습니다. 이로
인해 검사 시간이 길어지고, 작업자의 숙련도에 따른 오차 발생
가능성이 높았습니다.
2) 비효율적인 검사 프로세스
각 홀마다 멈춰서 측정하는 방식은 시간 소모가 많았습니다.
또한, 눈으로 확인하기 어려운 미세한 결함은 놓치기 쉬웠습니다.
3. 마이크로텍의 혁신적인 솔루션: 비접촉 3차원 측정기
1) 통합 측정 및 이물 검사
비접촉 3차원 측정기를 활용하여 샤워헤드 측정과 이물 검사를
동시에 진행할 수 있습니다. 멈춤 없이 연속적으로 데이터를
수집하여 효율성을 극대화합니다.
2) 속도와 정밀도의 동시 확보
이 솔루션은 수천 개의 홀을 빠르게 측정하면서도 1. 5µm의
높은 정밀도를 유지합니다. 이는 반도체 샤워헤드의 엄격한 품질
기준을 충족합니다.
4. 미쓰도요 QV 시리즈의 핵심 기능: 스트림 측정
1) 멈춤 없는 데이터 수집
측정기 구동과 조명을 완벽하게 동기화하여 데이터 수집을 끊김
없이 진행합니다. 수천 개의 홀을 포인트마다 멈추지 않고
자동으로 측정할 수 있습니다.
2) 동시 측정 및 분석
이동하면서 각 홀의 위치, 직경, 진원도를 동시에 측정합니다.
이를 통해 홀의 균일도와 가공 정밀도를 즉각적으로 파악할 수
있습니다.
5. 자동 이물 검사 및 표기 기능
1) NG 감지 및 자동 캡처
측정 중 발생하는 불량(NG)이나 이물, 홀 막힘을 자동으로
감지합니다. 해당 부위를 화상으로 캡처하여 즉시 확인하고
재측정이 가능합니다.
2) 재측정 및 원인 분석 용이
NG 부위는 좌표와 함께 화상 이미지로 자동 저장됩니다. 이를
통해 빠른 재측정과 함께 불량 발생 원인 분석이 용이해집니다.
6. CAD 데이터를 활용한 즉시 검사
1) 간편한 검사 설정
복잡한 프로그램 작성 없이 CAD 데이터 및 가공기 데이터를
바로 불러와 적용할 수 있습니다. 수천 개의 홀 좌표 인식과
검사 설정이 자동으로 처리됩니다.
2) 빠른 피드백 루프 구축
가공-측정-검사 데이터가 유기적으로 연결되어 빠른 피드백 루프를
구현합니다. 이를 통해 공정 불량 발생 시 신속하게 대응할 수
있습니다.
7. 고해상도 렌즈를 통한 깊은 홀 측정
1) 넓은 작동 거리
20~60mm의 작동 거리를 가진 고해상도 렌즈를 사용합니다.
이를 통해 깊은 단차를 가진 홀도 정확하게 측정할 수 있습니다.
2) 텔레센트릭 설계의 장점
텔레센트릭 설계는 배율 변경에도 초점을 유지시켜 줍니다. 이는
작은 홀의 엣지까지 정확하게 인식하여 깊이 측정의 신뢰도를
높입니다.
8. 이중홀 구조까지 정밀하게 측정
1) 깊은 이중홀 구조 측정
고해상도 렌즈는 깊은 이중홀 구조도 화상으로 정밀하게
측정합니다. 동급 최고 수준의 화상 Z축 정도를 자랑하며 1.
5µm의 정밀도를 제공합니다.
2) 결함 감지와 재측정 자동화
NG 부위, 이물, 홀 막힘을 자동으로 감지하고 화상에
표시합니다. 결함 발생 시 즉시 재측정하여 누락, 오판, 편차
문제를 줄입니다.
9. 검사 시간 단축과 품질 일관성 향상
1) 60% 이상 측정 시간 단축
비접촉 3차원 측정기 도입 후, 샤워헤드 품질 검사 시간이 기존
대비 60% 이상 단축되었습니다. 이는 생산성 향상에 크게
기여합니다.
2) μm 단위의 안정적인 정밀도
반복 측정 시 μm 단위 수준의 안정적인 정밀도를 유지합니다.
측정 데이터는 자동으로 기록 및 저장되어 품질 이력 관리가
용이합니다.
10. 스마트 측정·검사 통합 솔루션
1) 인라인 자동화 시스템 대응
인라인 자동화 설비와 완벽하게 연동됩니다. 측정 결과는 공정
데이터베이스와 자동 연동되며, 가동 상황 데이터 수집 및
가시화가 가능합니다.
2) 실시간 데이터 교환 및 공정 제어
가공기, CAD, MES 시스템과 실시간으로 데이터를
교환합니다. 불량 발생 시 즉시 피드백하여 가공 조건을 자동
조정하고 문제 부품을 선별합니다.
반도체 마이크로텍
1) 샤워헤드의 중요성
반도체 공정에서 샤워헤드는 가스를 균일하게 분사하는 핵심
부품입니다. 수많은 미세 홀을 통해 안정적인 공정 환경을
유지하는 데 필수적입니다.
2) 샤워헤드 측정의 어려움
샤워헤드는 수천 개의 미세 홀로 구성되어 있어 측정과 품질
검사가 매우 까다롭습니다. 홀의 깊이, 위치, 정밀도뿐만 아니라
이물질이나 막힘 같은 작은 결함도 치명적입니다.
2. 기존 측정 방식의 한계
1) 분리된 측정 및 검사 장비
과거에는 측정기와 별도의 검사 장비를 사용해야 했습니다. 이로
인해 검사 시간이 길어지고, 작업자의 숙련도에 따른 오차 발생
가능성이 높았습니다.
2) 비효율적인 검사 프로세스
각 홀마다 멈춰서 측정하는 방식은 시간 소모가 많았습니다.
또한, 눈으로 확인하기 어려운 미세한 결함은 놓치기 쉬웠습니다.
3. 마이크로텍의 혁신적인 솔루션: 비접촉 3차원 측정기
1) 통합 측정 및 이물 검사
비접촉 3차원 측정기를 활용하여 샤워헤드 측정과 이물 검사를
동시에 진행할 수 있습니다. 멈춤 없이 연속적으로 데이터를
수집하여 효율성을 극대화합니다.
2) 속도와 정밀도의 동시 확보
이 솔루션은 수천 개의 홀을 빠르게 측정하면서도 1. 5µm의
높은 정밀도를 유지합니다. 이는 반도체 샤워헤드의 엄격한 품질
기준을 충족합니다.
4. 미쓰도요 QV 시리즈의 핵심 기능: 스트림 측정
1) 멈춤 없는 데이터 수집
측정기 구동과 조명을 완벽하게 동기화하여 데이터 수집을 끊김
없이 진행합니다. 수천 개의 홀을 포인트마다 멈추지 않고
자동으로 측정할 수 있습니다.
2) 동시 측정 및 분석
이동하면서 각 홀의 위치, 직경, 진원도를 동시에 측정합니다.
이를 통해 홀의 균일도와 가공 정밀도를 즉각적으로 파악할 수
있습니다.
5. 자동 이물 검사 및 표기 기능
1) NG 감지 및 자동 캡처
측정 중 발생하는 불량(NG)이나 이물, 홀 막힘을 자동으로
감지합니다. 해당 부위를 화상으로 캡처하여 즉시 확인하고
재측정이 가능합니다.
2) 재측정 및 원인 분석 용이
NG 부위는 좌표와 함께 화상 이미지로 자동 저장됩니다. 이를
통해 빠른 재측정과 함께 불량 발생 원인 분석이 용이해집니다.
6. CAD 데이터를 활용한 즉시 검사
1) 간편한 검사 설정
복잡한 프로그램 작성 없이 CAD 데이터 및 가공기 데이터를
바로 불러와 적용할 수 있습니다. 수천 개의 홀 좌표 인식과
검사 설정이 자동으로 처리됩니다.
2) 빠른 피드백 루프 구축
가공-측정-검사 데이터가 유기적으로 연결되어 빠른 피드백 루프를
구현합니다. 이를 통해 공정 불량 발생 시 신속하게 대응할 수
있습니다.
7. 고해상도 렌즈를 통한 깊은 홀 측정
1) 넓은 작동 거리
20~60mm의 작동 거리를 가진 고해상도 렌즈를 사용합니다.
이를 통해 깊은 단차를 가진 홀도 정확하게 측정할 수 있습니다.
2) 텔레센트릭 설계의 장점
텔레센트릭 설계는 배율 변경에도 초점을 유지시켜 줍니다. 이는
작은 홀의 엣지까지 정확하게 인식하여 깊이 측정의 신뢰도를
높입니다.
8. 이중홀 구조까지 정밀하게 측정
1) 깊은 이중홀 구조 측정
고해상도 렌즈는 깊은 이중홀 구조도 화상으로 정밀하게
측정합니다. 동급 최고 수준의 화상 Z축 정도를 자랑하며 1.
5µm의 정밀도를 제공합니다.
2) 결함 감지와 재측정 자동화
NG 부위, 이물, 홀 막힘을 자동으로 감지하고 화상에
표시합니다. 결함 발생 시 즉시 재측정하여 누락, 오판, 편차
문제를 줄입니다.
9. 검사 시간 단축과 품질 일관성 향상
1) 60% 이상 측정 시간 단축
비접촉 3차원 측정기 도입 후, 샤워헤드 품질 검사 시간이 기존
대비 60% 이상 단축되었습니다. 이는 생산성 향상에 크게
기여합니다.
2) μm 단위의 안정적인 정밀도
반복 측정 시 μm 단위 수준의 안정적인 정밀도를 유지합니다.
측정 데이터는 자동으로 기록 및 저장되어 품질 이력 관리가
용이합니다.
10. 스마트 측정·검사 통합 솔루션
1) 인라인 자동화 시스템 대응
인라인 자동화 설비와 완벽하게 연동됩니다. 측정 결과는 공정
데이터베이스와 자동 연동되며, 가동 상황 데이터 수집 및
가시화가 가능합니다.
2) 실시간 데이터 교환 및 공정 제어
가공기, CAD, MES 시스템과 실시간으로 데이터를
교환합니다. 불량 발생 시 즉시 피드백하여 가공 조건을 자동
조정하고 문제 부품을 선별합니다.
반도체 마이크로텍
